大功率LED封装关键技术

――2011年度“半导体照明关键技术”系列培训之二

2011年4月28－29日·厦门

主办单位 ：国家半导体照明工程研发及产业联盟

             厦门市LED促进中心 

近年来，随着LED出光效率的提升，LED作为照明光源已经渗透到室内外照明领域。尤其是用于照明的大功率LED市场需求增速尤为明显。给LED封装企业带来机遇的同时也对LED器件提出了更高的要求。出光效率、可靠性等是决定LED封装器件质量的关键性要素。

《大功率LED封装关键技术》高级研修班是针对LED封装企业研发和技术人员开设的课程。本课程从LED器件的封装工艺、封装材料选择以及芯片的合理应用等方面，对当前影响大功率LED器件的整体质量问题进行深度剖析，并探讨解决方案。本次培训邀请了国内芯片、封装以及材料领域的四位实战派权威专家。课程设计注重理论系统性，更注重实际应用性。

Ü目标学员

本次培训的目标学员为：LED器件封装领域设计师、工程师、生产技术人员、管理人员；LED芯片领域设计师、技术支持；LED封装设备领域设计人员。

 Ü培训特色

u       资深业界实战专家，深度讲解、现场互动，为企业的发展出谋划策；名校学者教授，亲临授课现场，理论与实践相结合，融会贯通，实现学院派和实战派有机结合；

u       案例教学法，融入教学过程，理论讲授和案例演练有机结合，注重师生间的有效互动和学员知识与经验的共享；

u       注重实战实效，能够紧密结合企业实际，围绕企业的核心技术问题设计教学，使学员在最短的时间内学到最多的知识，以达到最佳培训效果。

Ü培训收益

1、了解大功率LED的发展与现状；

2、了解白光的各种实现方式以及每种实现方式的理论光效值；

3、了解荧光粉的特性以及在LED器件中的合理应用与选择；

4、掌握在大功率LED器件封装中如何合理应用LED芯片；

5、掌握并能灵活处理影响大功率LED可靠性的封装环节；

6、掌握针对LED不同要求的封装如何配置荧光粉；

 Ü            培训安排