2011年度“半导体照明关键技术”系列培训之二——大功率LED封装关键技术培训班于
2011年度“半导体照明关键技术”系列培训之二——大功率LED封装关键技术培训班详情如下：
一、主办单位：国家半导体照明工程研发及产业联盟
厦门市LED促进中心
承办单位：厦门市LED促进中心
二、会议地点：厦门市龙山南路191号G3创意空间大会议室
三、培训时间安排:
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培训时间 |
培训课程 |
内容概要 |
培训讲师 |
讲师职务 |
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LED芯片的合理应用 |
Ø 大功率LED的发展和现状 Ø 芯片关键参数的评估 Ø 大功率LED芯片的合理应用 Ø LED芯片前沿技术展望 |
潘群峰 |
三安光电股份有限公司技术中心高工 |
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大功率LED封装关键技术1 |
Ø 大功率LED的基本特性 Ø 大功率LED芯片特性对封装结果的影响 Ø 大功率LED封装会存在的问题以及解决思路 Ø 封装案例分析 |
裴小明 |
广东德豪润达电气股份有限公司技术总监 |
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大功率LED封装关键技术2 |
Ø 功率型封装的关键工艺流程 Ø 光、热、电三大通道的关键点 Ø 三大通道的问题与应对策略 Ø 经典封装案例分析 Ø 结论 |
邵嘉平 |
CREE技术总监 |
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荧光粉的特性与应用 |
Ø 基本概念、参数 Ø LAMP型及SMD型白光LED Ø 功率型白光LED Ø 高显色（CRI＞90）白光LED Ø 结论 |
王海波 |
南京工业大学电光源材料研究所所长 |
我中心对此次培训进行了全程录制并制做成光盘，有需要的企业或个人请与我中心联系，联系电话：0592-2028649-801或805，联系人：